繼近日臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那工廠舉行的“移機(jī)典禮”之后,另一大芯片代工巨頭三星似乎也加快了在美國(guó)泰勒新半導(dǎo)體工廠投建步伐。韓國(guó)科技媒體TheElec的一份報(bào)道顯示,三星于2022年第四季度初開始訂購(gòu)用于新工廠中無(wú)塵室建造所需的輔助設(shè)備。
2021年5月,三星宣布在美國(guó)投資170億美元建設(shè)芯片工廠。按照當(dāng)時(shí)的計(jì)劃,三星將在2022年開始安裝主要設(shè)備,最早在2023年開始運(yùn)作。顯然,三星在美國(guó)建廠整體計(jì)劃已經(jīng)滯后很長(zhǎng)時(shí)間,但采購(gòu)無(wú)塵室設(shè)備是否是受到了臺(tái)積電赴美建廠的刺激,也加快了新工廠在美國(guó)落地?
政策利好加快新工廠落地
相對(duì)臺(tái)積電美國(guó)工廠建設(shè)進(jìn)度,三星在美國(guó)的新芯片工廠投建進(jìn)度緩慢很多,一直以來也鮮見相關(guān)投建進(jìn)度信息,直到近期相關(guān)報(bào)道的信息。
實(shí)際上,早在2021年5月,就有韓國(guó)媒體報(bào)道,三星可能會(huì)宣布美國(guó)及韓國(guó)平澤兩地的投資計(jì)劃,合計(jì)約447.4億美元。其中,針對(duì)美國(guó)第二廠的投資估計(jì)為170億美元,地點(diǎn)可能是德州、亞利桑那州和紐約州之一,德州奧斯汀是最可能的建廠地點(diǎn)。
據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》此前也報(bào)道,三星將在德克薩斯州新建一家先進(jìn)的芯片制造廠,預(yù)計(jì)耗資約170億美元,可創(chuàng)造1800個(gè)就業(yè)崗位,預(yù)計(jì)新工廠將位于泰勒市(Taylor),距離奧斯汀約30英里,因?yàn)槿窃谀抢镆延幸患夜S。
據(jù)悉,三星在美國(guó)得州有規(guī)模很大的晶圓廠,最初為生產(chǎn)蘋果A系列芯片所建設(shè),后來經(jīng)過改造,生產(chǎn)工藝涵蓋14-65nm,月產(chǎn)能應(yīng)該是10萬(wàn)片,全部都是邏輯芯片,不包括儲(chǔ)存器。
《華爾街日?qǐng)?bào)》還指出,新工廠占地約1,200英畝,比三星在奧斯汀的工廠還要大。不過,三星在美國(guó)投建新工廠還必然考量能從今年美國(guó)出臺(tái)的芯片法案中獲得多少實(shí)際政策補(bǔ)貼。
今年11月,三星電子表示,計(jì)劃斥資170億美元在美國(guó)得克薩斯州泰勒市建造一座芯片制造廠,將從2023年開始建設(shè)得克薩斯工廠,并希望在2024年下半年開始運(yùn)營(yíng),以應(yīng)對(duì)目前全球手機(jī)、汽車和其他電子設(shè)備面臨的芯片短缺問題。
對(duì)于在得克薩斯投建新工廠,三星副董事長(zhǎng)金南表示,這家韓國(guó)電子巨頭選擇該州建廠是基于多個(gè)因素,包括政府激勵(lì)措施和當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施的充足性與穩(wěn)定性。
得克薩斯州州長(zhǎng)格雷格·阿博特在宣布該項(xiàng)目時(shí)表示:“這是得克薩斯州有史以來最大的國(guó)外直接投資的項(xiàng)目?!睋?jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,為吸引三星投資建廠,泰勒市開出非常優(yōu)厚的條件,相當(dāng)于房產(chǎn)稅減免幅度在第一個(gè)十年可多達(dá)92.5%。
就近服務(wù)終端客戶
當(dāng)然,除了優(yōu)惠政策之外,美國(guó)市場(chǎng)也是三星重要考量因素,預(yù)計(jì)三星可能會(huì)利用泰勒工廠為其他公司生產(chǎn)基于其設(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片,此前其就曾為高通(Qualcomm)和英偉達(dá)(Nvidia)等公司生產(chǎn)芯片。
盡管美國(guó)投建新工廠必然會(huì)增加運(yùn)營(yíng)成本,但實(shí)際上三星在美國(guó)建廠還可以充分利用美國(guó)本土產(chǎn)業(yè)鏈,降低一些建設(shè)成本。
美國(guó)是芯片工業(yè)的發(fā)源地,擁有門類最齊全的芯片工廠,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的許多領(lǐng)域都占據(jù)著優(yōu)勢(shì)。比如在前端制造設(shè)備上,美國(guó)擁有一些領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商,這些設(shè)備可用于蝕刻、沉積和過程控制等工藝步驟,如應(yīng)用材料(Applied Materials)、科嘉(KLA)和泛林(Lam Research)是按收入規(guī)模世界排名前列的供應(yīng)商,也是大多數(shù)晶圓廠的重要供應(yīng)商。
在終端用戶上,美國(guó)擁有諸多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的收入規(guī)模是中國(guó)臺(tái)灣的3倍以上,是中國(guó)內(nèi)地的7倍多,智能手機(jī)供應(yīng)商(蘋果)、汽車制造企業(yè)(特斯拉)、超大規(guī)模企業(yè)(谷歌、亞馬遜)等美國(guó)系統(tǒng)企業(yè)也在過去十年間大舉投資于自己的芯片設(shè)計(jì)能力,進(jìn)一步增強(qiáng)了其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。由于芯片設(shè)計(jì)是附加值最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié),因此美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中掌握較大話語(yǔ)權(quán)。
除了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之外,德州儀器(Texas Instruments)、亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices)、思佳訊(Skyworks Solutions)、美信(Maxim)等也都位于美國(guó)。
目前,很多美國(guó)本土芯片企業(yè)都三星的終端客戶,就近配套建廠也將贏得更多的合作機(jī)會(huì)。
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星訂購(gòu)的配套設(shè)備包括安裝在無(wú)塵室天花板上的空調(diào)機(jī)組和密封材料。三星似乎正在從Shinsung ENG和Wonbang Tech采購(gòu)設(shè)備。設(shè)備預(yù)計(jì)2023年初到貨,屆時(shí)芯片代工廠有望開工建設(shè)。在該工廠,三星將基于“先進(jìn)制程工藝技術(shù)”制造用于5G、高性能計(jì)算(HPC)和人工智能(AI)的芯片。但三星并未透露制造芯片的制造工藝是3nm還是5nm。