下游減少新訂單，晶圓代工廠開始調整產(chǎn)品結構

據(jù)分析師表示，史無前例的芯片需求盛宴已經(jīng)結束。雖然受2022年秋季蘋果新iPhone發(fā)布的推動，全球前10大晶圓代工廠2022年第三季度的營收增長了6%，營收總數(shù)達到了352.1億美元，但預計第四季度的情況不容樂觀。

據(jù)分析師表示，史無前例的芯片需求盛宴已經(jīng)結束。雖然受2022年秋季蘋果新iPhone發(fā)布的推動，全球前10大晶圓代工廠2022年第三季度的營收增長了6%，營收總數(shù)達到了352.1億美元，但預計第四季度的情況不容樂觀。此前，TrendForce也預測表示，受需求疲軟導致芯片銷量減少、庫存增加，全球前10大晶圓代工廠2022年第四季度的收入將下降。

該機構還表示，此前中國針對新冠的清零政策、全球經(jīng)濟疲軟和高通脹，持續(xù)影響了全球消費者的信心。因此，2022年下半年的旺季需求表現(xiàn)平平，半導體庫存消耗的速度低于預期，此情況也導致了晶圓代工訂單大幅下修。持續(xù)兩年的芯片需求熱潮，于2022年第四季度正式結束。

值得注意的是，汽車市場仍存在芯片供應緊張的問題。據(jù)麥肯錫的報告顯示，汽車行業(yè)對90納米芯片的依賴，將在一段時間內(nèi)導致汽車芯片供需失衡。但對芯片制造商不利的因素，并不一定也對芯片采購端不利，等待關鍵零部件出貨的終端產(chǎn)品制造商，將看到此前一直緊繃的半導體供應鏈開始松動。

截至目前，這一嚴峻的市場預測信息，幾乎并未影響芯片制造商新建晶圓廠的計劃。美國《芯片法案》的通過，推動更多晶圓廠在美投資，比如，臺積電在亞利桑那州增設了第二座晶圓廠；三星擴大了在德克薩斯州的投資；美光宣布在紐約投資1,000億美元，興建一座大型晶圓廠，此外，該公司還計劃在愛達荷州博伊西市投資150億美元，興建新工廠。

前10大晶圓代工廠占全球9成市場份額

臺積電、三星、聯(lián)電、格羅方德和中芯國際，引領了全球晶圓代工市場2022年第三季度的增長。按照營收來計算，這五家公司的總營收占全球晶圓代工市場的89.6%。然而，TrendForce還注意到， 2022年第三季度，下游客戶減少了庫存和新訂單活動。具體表現(xiàn)在以下：

• 臺積電是蘋果新iPhone主芯片的制造商，由于新iPhone強勁的庫存需求，臺積電2022年第三季度業(yè)績顯著增長，營收為201.6億美元，營收環(huán)比增長11.1%。推動這一增長的因素可歸功于臺積電7nm以內(nèi)(含7nm)工藝節(jié)點的芯片，這類芯片的營收占臺積電總營收的比例一直在攀升，在2022年第三季度達到了54%。

• 盡管三星也為新iPhone系列提供零部件，但2022年第三季度三星代工業(yè)務的營收環(huán)比小幅下降0.1%，又因受到韓元大幅走弱的影響，三星的市場份額降至15.5%。

• 聯(lián)電2022年第三季度的營收約為24.8億美元，季度環(huán)比增長1.3%。聯(lián)電該季度業(yè)績主要受美元走強和新增28nm產(chǎn)能帶來的提振因素影響。

• 格羅方德的季度收入增長4.1%，達到20.7億美元左右。這一增長歸因于晶圓出貨量的季度環(huán)比增長，以及晶圓ASP(平均銷售價格)和產(chǎn)品組合的進一步優(yōu)化。此外，格羅方德一直保持著90%以上的產(chǎn)能利用率。

• 中芯國際2022年第三季度的營收約為19.1億美元，季度環(huán)比小幅增長0.2%。中芯國際的產(chǎn)品組合偏向于消費電子芯片，因此該公司在第三季度的表現(xiàn)平平。盡管如此，受益于晶圓ASP的優(yōu)化抵消了產(chǎn)品組合和晶圓出貨量下滑的影響，中芯國際的2022年第三季度的營收仍在攀升。

下游下修訂單對晶圓廠代工廠的影響

TrendForce的報告還稱，美國的出口管制導致中芯國際的客戶在加大晶圓投入方面變得更加猶豫。然而，在此背景下，中芯國際將其2022年的資本支出提高了32%，從原計劃的50億美元增加到66億美元。借此調整，中芯國際希望能加快位于深圳、北京和上海的三家新晶圓廠的設備采購進度，以盡量減少美國出口管制的影響。

此外，IC Insights也修改了其2022年全球半導體資本支出預測數(shù)據(jù)。修改后的數(shù)據(jù)顯示：2022年，全球半導體資本支出將增長19%，達到1817億美元。修訂后的金額比最初預測的1904億美元減少了24%。盡管該機構下調了資本支出預測數(shù)據(jù)，但修訂后的數(shù)據(jù)仍能達到創(chuàng)紀錄的水平。

據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，觀察2022年第三季度營收排名，位列第6的華虹集團和第10的高塔半導體的季度營收有所增長，而力積電、世界先進和晶合集成的季度營收有所下降。

在前10名中，晶合集成跌幅最大，主要原因是需求和產(chǎn)能之間的失衡。具體而言，包括聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方和奕力科技在內(nèi)的驅動IC供應商受庫存壓力不斷增加的影響，已經(jīng)下調了晶圓投入，但晶合集成還在繼續(xù)擴大產(chǎn)能。因此，晶合集成在第三季度的收入環(huán)比下降了22.5%，跌至3.71億美元，其產(chǎn)能利用率也下降到80%-85%。

2022年第四季度營收降幅更大

此前，TrendForce預測，消費電子芯片的代工訂單將在2022年第四季度大幅下降。全球前十大晶圓代工廠中的大部分企業(yè)，將出現(xiàn)增長放緩或收入下降的情況。不過，臺積電2022年第四季度的營收環(huán)比可能將持平。

2022年第四季度，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率方面：

• 聯(lián)電重點調整產(chǎn)品結構，把更多產(chǎn)能分配給汽車芯片和工業(yè)芯片，但受消費電子芯片訂單下降影響，其產(chǎn)能利用率仍將下降10個百分點；

• 格羅方德由于沒有獲得足夠的8英寸晶圓代工長期協(xié)議，無法保持高產(chǎn)能利用率；

• 華虹子公司華力微55納米節(jié)點的產(chǎn)能利用率下滑，該節(jié)點生產(chǎn)用于消費電子產(chǎn)品的MCU、Wi-Fi芯片和CMOS圖像傳感器；

• 由于CMOS圖像傳感器、DDI和其他邏輯芯片相關訂單修正，力積電8英寸和12英寸晶圓的產(chǎn)能利用率，分別回落至60%-65%和70%-75%；世界先進的產(chǎn)能利用率下降到70%左右。